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从结构入手,手机双镜头的制造流程

发布时间:2018-07-04    浏览次数:663

想了解双镜头手机的结构究竟如何,我们还需要先从传统单镜头的结构入手,做一个简单的技术拆解和科普。


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  传统手机镜头必备四大元件是: 镜头(lens)、传感器(sensor)、马达(VCM),FPC电路板

  镜头(lens)是相机的灵魂,镜头(lens)对成像的效果有很重要的作用,是利用透镜的折射原理,景物光线通过镜头,在聚焦平面上形成清晰的影像,通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。镜头厂家主要集中在台湾、日本和韩国。

  传感器(sensor)是Camera模组的核心模块,采集影像信号,转为数字信号传给数字图像处理器(ISP)进行图像处理,目前主要的厂家是SONY,OV,三星等。

  马达(VCM)是控制Lens进行运动的部件,VCM 取自Voice Coil Motor 首位英文字母的缩写,俗称音圈马达或音圈电机。因其原理和扬声器类似,所以叫音圈电机。

  FPC柔性电路板: 简称"软板", 又称"柔性线路板",连接芯片和手机,起到电信号传输作用。


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  而新一代的双摄像头模组是怎么设计和组织出来的呢?和单镜头有何不同?


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  经过历经设计和可靠性验证修改后,设计定型的双镜头模组如下,事实上,双摄像头背后的技术确实极为复杂,和单镜头相比研发耗时成倍增加,让我们来看看具体是如何操作的:


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  物料来源:

  摄像头属于典型的全球分工的产品,其中的部件也是来自全球很多大公司生产的部件,属于真正的高科技产品,其中的每种技术都是很领先的技术,荣耀6Plus采用的双镜头组件可谓精挑细选:


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  VCM马达:TDK,Mitsumi


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  传感器: OV OV8865,SONY IMX

  Lens: Kantatsu(夏普集团旗下光学镜头厂),台湾大立光学(LARGAN)

  模组制造过程:

  首先荣耀从配件厂发货到光宝,然后光宝进行组装过程,主要是有如下部分:

  1. SMT:完成陶瓷基板上元器件焊接。共有10个主要环节。

  2. COB组装和部件组装,组装传感器,基座,马达,LENS,蓝玻璃滤光片。调整光轴偏差。有36个主要环节。

  除此以外还有组装支架,进行各项参数校准,进行验证后出厂,有27个主要环节。

  陶瓷基板PCB.进行SMT,焊接上马达驱动芯片,EEPROM,电容等元器件。此时还没有图像传感器。


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  随后清洗基板,清洗传感器,然后COB邦定图像传感器,进行功能检测,并把已经粘贴了蓝玻璃滤光片的塑料底座使用胶水粘贴在陶瓷基板上并进行加温固化,把VCM马达粘使用胶水贴在塑料底座上,然后焊接马达引脚,并进行功能检测,再接着ACF工艺热压焊接FPC,引出信号,并进行测试。

  最后才是安装Lens,并在参数调试完毕后点胶固定Lens在马达运动圈上


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  最后一步:使用胶水把支架和模组固定起来,然后烘干胶水。校准和烧录工作所需的各项参数到模组内部的EEPROM中、进行光轴偏差和马达对焦测试,验证参数的正确性。

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